研华推出MIC-770 V3工业级边沿解决计划
研华科技近期宣布新款GPU边沿盘算产品——MIC-770V3模浚�？？？榛た鼗� ，，，，，可搭配i-Module系列GPU扩展模浚�？？？镸IC-75M20 。 。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容 ，，，，，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时 ，，，，，功耗仅为72W;别的 ，，，，，该产品经由NVIDIA?L4 GPU NVQual验证 ，，，，，适用于智慧工厂、自动驾驶、自动光学检测(AOI)、医疗装备的AI展望、智慧都会监控和交通等多个场景 ，，，，，能支持深度学习和边沿推理的同时 ，，，，，也将其自身高性能、无邪扩展、紧凑设计的特征施展极致 ，，，，，是您 AIoT解决计划的理想选择 。 。
高性能紧凑设计 ，，，，，拥有无邪的可扩展性
MIC-770 V3搭载最新的第12代 Intel? Core? i 处置惩罚器 ，，，，，基于开源x86平台 ，，，，，能加速开发GPU加速解决计划 。 。
通过接纳MIC-75M20这个2插槽 i-Module扩展模浚�？？？� ，，，，，能够与NVIDIA L4 Tensor Core GPU相兼容 ，，，，，具有小体积、节能、单插槽、72W低功耗等特征 。 。这些特征使其成为AI边沿盘算和推理的理想选择 ，，，，，能为AI推理运算、影像和图形应用程序提供了节能的通用加速 ，，，，， 协助企业安排在云端、边沿端以及空间有限的情形 。 。
立异模浚�？？？榛杓� ，，，，，适用多样化的行业应用
MIC-770 V3接纳模浚�？？？榛杓� ，，，，，通过前面板的研华 i-Modules模浚�？？？楹透缓馡/O接口设计实现功效增强 ，，，，，更具无邪性 。 。
当使用于自动驾驶时 ，，，，， PCIE-1674视觉收罗卡可以毗连4个摄像头 。 。同样 ，，，，，通过4 个GbE Flex I/O(98910770301)端口毗连到激光雷达系统 ，，，，，在完成情形中物体的距离和形状的检测后 ，，，，，将数据转达至NVIDIA L4 GPU ，，，，，无邪地实现了基于图形剖析的3D模子绘制 。 。
远程治理 ，，，，，实现无缝边沿AI盘算
MIC-770 V3支持iBMC 1.2边沿智能解决计划 ，，，，，实现远程系统和边沿装备治理的简化 。 。通过使用iBMC硬件的远程带外(OOB)治理手艺 ，，，，，研华WISE-DeviceOn解决计划可以同时用于带内和带外治理系统 ，，，，，真正在简单集中式平台上实现物联网网络资产的周全会见、设置、监控和剖析控制 。 。别的 ，，，，，纵然软件或操作系统爆发故障 ，，，，，企业IT和OT治理职员仍可以远程控制电源(通过复位/强制关机/上电/下电等) ，，，，，通过Acronis或硬件举行远程系统恢复 ，，，，，触发SSD恢复 ，，，，，并检查运行状态 。 。无需派遣维护职员加入 ，，，，，这些功效就已能解决90%的系统故障 ，，，，，大大镌汰了系统�；；；；；；奔浜驮擞厩� 。 。
专业散热设计 ，，，，，支持稳固可靠的GPU运算
MIC-770 V3接纳NVIDIA L4 GPU ，，，，，机械在卑劣情形中运行温度为 0 ~ 40℃ 。 。在温度抵达40°C的条件下 ，，，，，专用的效劳器级风道设计 ，，，，，改善了GPU运行的散热处置惩罚 ，，，，，能将GPU 事情温度维持在70.5°C以下 ，，，，，以包管卓越的性能与时钟频率驻留 。 。总而言之 ，，，，，MIC-770 V3专业散热设计 ，，，，，为装备运行提供了30.3 TFLOPs算力 ，，，，，且功耗仅为72W 。 。
主要特点
?适配NVIDIA认证的NVIDIA L4 Tensor Core GPU
?支持7,424个CUDA GPU架构、30.3 TFLOPS, 24GB GDDR6 GPU内存的强盛性能 ，，，，，功耗仅72W ，，，，，可用于边沿AI和图形程序
?英特尔第12代Core?i9/i7/i5/i3处置惩罚器(LGA 1700)
?支持紧凑结实设计的高性能解决计划 ，，，，，支持Flex I/O, iDoor扩展模浚�？？？�
?支持研华iBMC 1.2远程治理计划(WISE-DeviceOn)
?适装置于空间有限的情形和严苛户外情形
研华MIC-770 V3紧凑型工业盘算机(配备MIC-75M20 i-Module)现已上市 ，，，，，如您对本产品感兴趣 ，，，，，请联系您外地的研华销售团队 ，，，，，或者会见研华官网 。 。
（资料泉源：研华官网）
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